概述
Kensflow2360導熱相變材料是一種由高導熱填料與相變化合物混合而成的新型材料,專業用于大功率器件的傳熱界面。
Kensflow2360在58度時發生相變,由固態變成液態,從而保證功率器件與散熱器的表面充分濕潤,使其形成優良的導熱界面層。
Kensflow2360導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型適合于器件安裝,又具有象硅脂一樣的低熱阻特性,其結合了二者的完美特性。
特性
Kensflow2360涂布在鋁箔基材的兩面以卷材或模切件供貨,易于操作和使用。
0.03℃in2/w低熱阻性能。
室溫下帶有粘性,方便固定于功率器件。
應用
Kensflow2360應用于不需電氣絕緣的場合,典型應用于大功率與散熱器 圖形加速器的散熱器等其它任何簧片固定的應用場合。
如:
DC/DC電源模塊 IGBT器件 大功率LED模塊
橋式整流器 固態繼電器 微處理器
技術參數
項目 |
Kensflow2360 |
測試方法 |
外觀 |
灰色 |
目測 |
基材 |
鋁箔 |
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鋁箔厚度mm |
0.025 |
ASTM374 |
總厚度mm |
0.15 |
ASTM374 |
相變溫度℃ |
58 |
ASTM D3418 |
導熱系數W/m.k |
3 |
ASTM D5470 |
熱阻抗℃in2/w(10psi) |
0.03 |
ASTM D5470 |
絕緣強度KV/cm |
不絕緣 |
ASTM D257 |
適用溫度范圍℃ |
-55~120 |
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貯存期(月) |
12 |
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