據TrendForce最新研究報告指出，由于大多數終端市場需求減弱，先進制程的發展趨勢放緩。晶圓代工廠在今年第一季度面臨嚴峻挑戰，預計第一季度全球晶圓代工生產收入僅有146億美元，同比下降約16%。

報告顯示，臺積電、和格芯分列市場份額的前三甲，雖然臺積電的市場份額高達48.1%，但同比增長卻下降近18%。

TrendForce指出，今年第一季度晶圓代工廠排名與去年同期相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導體反超的風險，而對于前十大晶圓代工廠第一季度的表現而言，包括臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際、力晶等都因為12英寸晶圓代工市場需求疲軟，導致營收表現較去年同期下滑幅度均來到兩位數。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業務的高塔半導體、世界先進、華虹、東部高科等，盡管因為8英寸產能供不應求的現象已逐步舒緩，年成長率表現不如去年同期亮眼，但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠而言，可以說在半導體市場相對不景氣的第一季度中穩住了陣腳。

盡管臺積電第一季度受到光刻膠事件、智能手機疲軟和數字貨幣熱潮褪去等不利因素影響，仍然穩坐市占率第一的位置。展望未來，除原本應于第一季度出貨的訂單延后至第二季度外，與海思、高通、蘋果、AMD等客戶的合作也將陸續貢獻營收，因此營收有望從第一季度的谷底逐季攀升。

三星方面，在2017年將晶圓代工業務獨立分割出來以后，雖然在其系統LSI部門的貢獻下，市占率排在第二位。但據統計，來自外部客戶的收入僅占其總收入的4成左右。

三星近年來也一直在推廣多項目晶圓(MPW)服務。除積極對外爭取先進制程的代工服務外，位于韓國Giheung的8英寸產線也將逐步為三星的晶圓代工貢獻營收，三星的目標是在2023年前拿下25%的市場占有率。

展望今年，全球晶圓代工廠的總產值有望突破700億美元大關。然而，依然有許多不利因素存在，除了傳統淡季、消費電子需求減弱、庫存水位高、汽車市場需求下降、因特爾CPU缺貨和中國經濟增長放緩外，中美貿易戰也是全球市場的主要不確定因素。