產(chǎn)品采用NXP LLC方案: TEA1716T. 此款I(lǐng)C也是當(dāng)前電源市場(chǎng)上應(yīng)用最廣，使用最簡(jiǎn)單，功能最強(qiáng)大的一款I(lǐng)C.

關(guān)鍵元器件：

PFC: INFINEON/IPP60R099CP TO-220 Rds(on): 0.99R， TO--220封裝

LCC上管，下管MOSFET: IPD65R190C7 D-PAK, 因?yàn)楫a(chǎn)品屬于超薄產(chǎn)品, 這2個(gè)MOSFET就選用D-PAK封裝

PFC和LLC 變壓器: 均為ATQ28-11.2, 高度只有11.2mm, 且為定制哦，市場(chǎng)上是獨(dú)家供應(yīng)哦。

輸出采用SR 架構(gòu): NXP/TEA1791T SO8. 因?yàn)槭巧瞎埽鹿芫捎肧R架構(gòu)，所以TEA1791T用量也是2個(gè)。

輸出SR MOSFET: INFINEON/IPD088N06N3 G 因?yàn)楫a(chǎn)品高度限制，也采用D-PAK 封裝。

說(shuō)完了關(guān)鍵元器件的使用，下面分享局部線路圖。

經(jīng)過一上午的PCB 零件布局，PCB零件布局已見雛形。10.1放假，抓緊時(shí)間完成PCB layout. 節(jié)后要開始焊接PCB，測(cè)試了。

夠高清了吧！

今天收到PCB樣品，如下述PCB實(shí)物圖片。今日下午開始焊接所有零件，爭(zhēng)取明日開始通電測(cè)試！

PCB的寬度比一張名片的寬度還要窄, PCB 長(zhǎng)度只比一張名片的長(zhǎng)度長(zhǎng)一點(diǎn)點(diǎn)哦！

經(jīng)過一下午的搬磚，LLC 變壓器以繞制完成。變壓器的高度只有11.2mm， 很薄啊！

PCB背面的SMD 零件也焊接完畢，95%的零件全是貼片封裝，正符合當(dāng)前電源市場(chǎng)上的產(chǎn)品設(shè)計(jì)趨勢(shì)。

晚上繼續(xù)搬磚，很期待明日通電后的測(cè)試結(jié)果！

這么薄的電源，好厲害,基本全貼片，應(yīng)該也是灌膠處理吧，之前也做過TEA1716的 24V/10A的適配器，QRPFC那調(diào)了調(diào)，其他的都沒什么問題，很不錯(cuò)的芯片。很期待樓主的設(shè)計(jì)。

目前設(shè)計(jì)沒有灌膠，也不能使用灌膠的方式來(lái)設(shè)計(jì)，因?yàn)楣嗄z很難大量化生產(chǎn)，產(chǎn)品有LED顯示。

本周會(huì)發(fā)布完整的產(chǎn)品設(shè)計(jì)樣品照片和測(cè)試結(jié)果與各位高手，大俠分享！敬請(qǐng)期待！

感謝各位大俠的捧場(chǎng)。也感謝各位大俠的指點(diǎn)！

經(jīng)過這幾天的“ 搬磚 ”，機(jī)臺(tái)已焊接完成，如下面圖片。準(zhǔn)備上電測(cè)試了。

繼續(xù)分享機(jī)臺(tái)圖片。

機(jī)芯的高度很薄哦，小于17mm.

產(chǎn)品總元器件個(gè)數(shù)大概在180個(gè)左右，但插件零件不到18個(gè)，其它全是SMD 貼片元器件。

經(jīng)過一下午的測(cè)試，確認(rèn)，產(chǎn)品終于上電了。

輸入90Vac/60Hz, 輸出滿載，PF = 0.99, 接近等于1.

TEA1713T 屬于能效V時(shí)代的產(chǎn)品，是NXP第一代量產(chǎn)的LLC 設(shè)計(jì)方案，IC本身有很多Bug, 需要增加外圍線路來(lái)解決。

TEA1716T: 是NXP 第二代產(chǎn)品，屬于能效VI時(shí)代的產(chǎn)品。 IC設(shè)計(jì)功能很完善，外圍線路簡(jiǎn)單。

TEA1716T這么好用，干嗎還在用TEA1713T呢？

請(qǐng)問大師：標(biāo)準(zhǔn)的是加外殼12.7MM， 產(chǎn)品功率是多少瓦呢？也是180瓦？謝謝指點(diǎn)！

繼續(xù)分享產(chǎn)品LLC 測(cè)試波形。

在滿載180W輸出時(shí)， LLC 諧振電流波形呈現(xiàn)正弦波，F(xiàn)sw: 107KHz, 此時(shí)產(chǎn)品效率達(dá)到最佳狀態(tài)。

利用3D設(shè)計(jì)的產(chǎn)品外觀：