目前市場(chǎng)上鋁電解電容的使用率呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，尤其是國(guó)內(nèi)SMT設(shè)備引進(jìn)及成熟，伴隨著SMD電子元器件的快速需求，其中片式鋁電解電容，市場(chǎng)普遍由插件式改為貼片鋁電解電容。
片式鋁電解電容與傳統(tǒng)的插件式電容，改變了內(nèi)部結(jié)構(gòu)，及焊接方式，識(shí)別方式；給現(xiàn)有市場(chǎng)帶來了革命性的改革。
但現(xiàn)有的貼片鋁電解電容在使用過程中也呈現(xiàn)出一些問題：焊接不良、回流焊起鼓、拋料等問題
可以從以下幾點(diǎn)入手：
1.焊接問題：片式鋁電解電容器的引腳平整、長(zhǎng)短、傾斜度等控制
2.焊錫層的純度及厚度
3.SMT設(shè)備的識(shí)別度，很多情況拋料均是設(shè)備本身的穩(wěn)定性不夠，對(duì)產(chǎn)品的誤判造成，造成了機(jī)臺(tái)誤判，效率低下。
4.回流焊起鼓也是造成焊接不良的很重要一個(gè)原因（底座變形），而過回流焊爐也是必不可少的一步，這對(duì)SMD鋁電解電容的內(nèi)部電解液及封口構(gòu)造就提出了很高的要求，現(xiàn)在很多客戶回流焊爐均達(dá)到270℃左右，且高溫區(qū)時(shí)間很長(zhǎng)。
