占位

MARK 學習。

打算用什么方案？

初步計劃還是采用推挽拓撲方式來進行設計。

這個東東，我在2011年便開始做開環測試，17年只是為實現閉環而努力。

http://www.daogou-taobao.cn/bbs/643859.html

感謝版主，值得學習。

感謝后羿半導體，樣品已經收到，已經開工設計中了。

期待中

   這段時間一直在忙公司的事情，所以一直都沒有時間來更新；只有晚上加班畫圖了；

其實原理圖基本畫得差不了，只是畫PCB稍微慢了點。

該方案先通過模塊設計，調試好后，再整合設計。

主要包括：PWM驅動板+DC-DC主板+DC-AC主板+SPWM驅動板

 

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最近先做了PWM驅動板：

下面是PCB圖:

下面是采用激光打印機打印出來的PCB圖，準備做板子。

驅動板主要是采用SG3525+MC4452+LMV358構成。

采用熱轉印制作PCB板子，這是腐蝕出來的板子。

經過轉孔、打磨、上松香水，就變如上的模樣了。

畫了點時間，焊接了電源管理部分；主要是升壓+性線穩壓，提供基準電壓；在電池電壓變化的情況下，能保證

其基準不會變化很大。

我看到這圖……就能猜到是你發的貼！我心目中的大神，過來支持，靜等更新

感謝天邊姐姐的捧場，小的會努力的哈

      這是DC-DC部分的主板原理圖，主要是推挽的拓撲，在次級整流之前添加了LC，主要用于實現軟開關。

具體能不能實現，還要看調試結果了，敬請期待。

這是畫好的DC-DC部分的PCB圖，由于實驗調試用，所以安規方面考慮的還不是很到位；采用了雙面板設計，MOS

采用后羿提供的TO-247封裝的管子。

其尺寸是105*150MM；考慮的大電流，所以大面積覆銅。

采用激光打印機打印。

切割尺寸合適的覆銅板，并進行打磨。

將打印和的PCB貼在覆銅板上進行轉印。

使用記號筆，進行補點。

丟入腐蝕液中進行腐蝕。

腐蝕完之后。

這次做板子，對的不是很準，所以底層和底層有點錯位了；但是，不影響調試。

終于可以算是還了我的帖子了

感謝版主的支持。

最近就是有點小忙而已，所以更新慢了點哈

這圖  …… 看了還想看！

天邊姐姐，那你就多看看咯

目前已經調試好SG3525 PWM產生，輸入欠壓保護也調試好了；

如圖所示，理論計算是11V就欠壓保護的，由于電阻誤差方面，

所以10.9V才進入保護。

輸入過壓保護也調試好了；

如圖所示，理論計算是15V就欠壓保護的，由于電阻誤差方面，

所以15.2V才進入保護。