我的這個項目已經開發了很久了,現在還不太理想.開始的時候,客戶表示可以用鋁制外殼,但是我嫌做金屬外殼麻煩,想采用PCB大面積敷銅的辦法來散熱,這個決定讓我遇到很多麻煩.一開始的時候因為敷銅面積太小,只加一點點電流電壓就掉得厲害,而且升到額定電流不到2秒MOSFET就燒毀了(輸出19V 3.5A/16V 4.5A).后來我加大了敷銅面積,而且采用兩面散熱,溫度是降下來了,但是電壓還是掉得厲害.打電話給供應商咨詢,而且給他們寄送了樣品,供應商認為是PCB布局不好.我按照供應商要求重新LAYOUT,這次一路輸出(19V 3.5A)ok了,但是16V 4.5A這一路還是不行,電壓掉得厲害,不得不進一步改進電路,結果還是不行,這時候我懷疑是MOSFET內阻太大,更換另外一種MOSFET后OK,我測試了一下原來的MOSFET,規格書上是13mohm,我測試了一下有22mohm,真的被供應商害慘了.
這個時候我覺得問題解決的差不多了,就做了外殼手板,當然是ABS料的,我估計加了外殼元件溫升會大一些.實際測量結果是80~85度之間,原來沒有加外殼的時候是60~70度之間,這個結果不算太壞,但是我還想降低溫度,只能增加外殼上的散熱孔了,只是這樣外殼會顯得比較丑,我很猶豫要不要這樣干.現在元件溫升提高了后,我發現電壓掉的比以前大了很多,而且隨著放電時間延長而降得越厲害,差不多有1V,而我之前滿載只比輕載的時候低0.1V左右,我感覺還是MOSFET內阻大了,當時我設計的余量很小,主要是考慮過載保護,沒有考慮到MOSFET溫度大了以后內阻也會增大,限流會降低,現在需要CALL新的元件實驗.可能明天就有結果了.