虛心請教一個問題.
請問哪位網友有MTBF(平均無故障工作時間)的計算資料.
虛心請教一個問題.
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搜的.呵呵.
MTBF的計算方法和依據已經成為標準,其主體是考慮產品中每個元器件的失效率.但是由于電子產品的結構不同,應用環境不同等,會嚴重影響每個元器件失效率,從而導致總體MTBF值降低.因此在計算中:
首先要考慮的是環境因素.對于Mil-217標準,環境因素概括成14種類型,它們是GB,GF,GM,NS,NU,AIC,AIF,AUC,AUF,ARW,SF,MF,ML,CL.如GF表示Ground Fixed, 即固定在普通地面的情況,而CL表示Cannon Launch,即火炮發射瞬間的情況.這兩種情況下,同一電路的失效率會相差很大.對于Bellcore商用系統,其環境概括為5種類型,它們是:GB,GF,GM,AC,和SC.
除環境因素外,其次十分重要的因素是器件本身的可靠性參數,包括內部結構、工藝、封裝、應力度等,而每種器件的內部結構不同而其參數不同,如CPU和電阻的結構差別很大.
此外,要考慮的是電子系統加工工藝和結構,如器件插座、焊接、過孔數、貼片器件、連線等等.這些因素也會導致系統不可靠.
MTBF的計算方法和依據已經成為標準,其主體是考慮產品中每個元器件的失效率.但是由于電子產品的結構不同,應用環境不同等,會嚴重影響每個元器件失效率,從而導致總體MTBF值降低.因此在計算中:
首先要考慮的是環境因素.對于Mil-217標準,環境因素概括成14種類型,它們是GB,GF,GM,NS,NU,AIC,AIF,AUC,AUF,ARW,SF,MF,ML,CL.如GF表示Ground Fixed, 即固定在普通地面的情況,而CL表示Cannon Launch,即火炮發射瞬間的情況.這兩種情況下,同一電路的失效率會相差很大.對于Bellcore商用系統,其環境概括為5種類型,它們是:GB,GF,GM,AC,和SC.
除環境因素外,其次十分重要的因素是器件本身的可靠性參數,包括內部結構、工藝、封裝、應力度等,而每種器件的內部結構不同而其參數不同,如CPU和電阻的結構差別很大.
此外,要考慮的是電子系統加工工藝和結構,如器件插座、焊接、過孔數、貼片器件、連線等等.這些因素也會導致系統不可靠.
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