沒有計算公式,散熱片廠家有計算公式,但實際受很多因素影響,并不準,靠經驗居多.

我只需要一個全理論的公式就好了,你能提供一下供參考嗎?因要向上級交差

有,但是沒有辦法給你.因為是一本手冊,沒法上傳,我是到深圳賽格電子市場找做散熱器的柜臺要的.當然你自己也可以去要.自己動手是最快的.

jihb7yvgboiuhb

請問一下,上海哪里有這本手冊啊!

頂一下.

散熱片設計介紹.

散熱方法.....有自然散熱 & force air cooling!

假設一個三極管(TO3)損耗為4w,環溫為50C,芯片溫度為90C以下,找出散熱片的熱阻.

由於三極管與散熱片之間須放絕緣. 一般 用Mica 熱阻值是0.4C/W. TO-3熱阻值是1.5C/W.於是可用以下公式算出....

Tj = Pj x (Rh-a + Rc-h + Rj-c) + Tamb
90 = 4 x (Rh-a + 0.4 +1.5) + 50
Rh-a = 8.1C/W

散熱片的熱阻求得後,找供應商取產品目錄看看便可.

不同封裝的熱阻可參考供應商Datasheet (TO220)

老兄,希望你成功!

頂一下.

散熱器表面積計算
    s=0.86w/(δt*α)(m2)
    δt:散熱器溫度與周圍環境溫度(ta)的差(℃)
    α:熱傳導系數,是由空氣的物理性質及空氣流速決定.α由下式決定.
    α=nu*λ/l()
    λ:熱電導率(kcal/m2h)空氣物理性質
    l:散熱器高度(m)
    nu:空氣流速系數.由下式決定.
    nu=0.664*√[(vl)/v’]*3√pr
    v:動粘性系數(m2/sec),空氣物理性質.
    v’:散熱器表面的空氣流速(m/sec)