銳駿半導(dǎo)體有限公司 最新推出一款MOS封裝新工藝。這款TO220-S封裝廣泛的適用于MOSFET、高壓整流器及肖特基等功率器件。

 

通常TO220封裝有全塑封和半包金屬封裝兩個(gè)規(guī)格。

 

金屬封裝有一片裸露的金屬基導(dǎo)框架外漏，可以方便器件固定，擴(kuò)大連接散熱器，金屬基導(dǎo)本身也是散熱器，在熱量不是很高的情況下使用。封裝能大幅提升電源有效散熱效率，針對(duì)發(fā)熱嚴(yán)重或者對(duì)散熱要求更高的電路，擴(kuò)展散熱器面積很有效。缺點(diǎn)是散熱片與器件漏極相連，與其它器件觸碰時(shí)需要絕緣處理。

TO220-F塑封形式，內(nèi)部框架、芯片、焊片全部被一體包封住，與外界隔絕。它所采用的材料是環(huán)氧樹脂，這種高級(jí)環(huán)氧材料具有非常好的抗熱性，防氧化性及絕緣性都非常好。我們知道應(yīng)用領(lǐng)域多為電源高頻整流環(huán)節(jié),所以對(duì)安全性要求比較高，需要擁有很好絕緣性來避免電路短路等故障發(fā)生。正是這樣，采用全塑封裝的能有效避免內(nèi)部電路與外界接觸，更好的保護(hù)電路安全。 缺點(diǎn)是降低了管子散熱性能。

有些時(shí)候需要多顆MOS、肖特基、整流管一起使用，同在一片散熱器上，不是都能塑封或者塑封可以承擔(dān)得了散熱，這里需要加裝絕緣片和膠粒固定。如圖上。

 

銳駿半導(dǎo)體TO220-S結(jié)構(gòu)采用高導(dǎo)熱材料內(nèi)部絕緣，具有相當(dāng)金屬封裝優(yōu)異的散熱性能同時(shí)兼顧結(jié)緣性能，安裝使用方便，提高了生產(chǎn)效率，減少結(jié)緣成本。

耐溫＞150℃，不會(huì)因絕緣膠粒耐溫度低會(huì)融化，耐壓＞2000V，做到多顆管子相互可靠的絕緣，散熱器安全可靠的接地而不受影響。下圖是應(yīng)用案例。廣泛應(yīng)用在電動(dòng)車、電源等高壓驅(qū)動(dòng)期間中，有逐步取代革新現(xiàn)有封裝形式的趨勢(shì)。并獲得國(guó)家發(fā)明專利。