前段時間剛剛做了一份PCB設計規范，趁還有印象趕緊記錄一下，正在做成PPT，完成后有需要的可以分享。如有不妥還望指正。
分享之前，先和大家來討論幾個關于PCB布線的問題，那是我在做設計規范時遇到的覺得比較有意思的幾個方面。
1、Y電容接線于哪點更為妥當？包括初級，次級分別與大地的Y電容，以及初級與次級間的Y電容。
舉個列子，如初級母線負端與大地的Y電容，有的直接接于橋堆整流輸出點，有的接自大電解的負極，哪種更妥當？各有什么優缺點？
2、控制IC的CS腳與MOS和S極間的電阻靠近哪邊更合適？是接近MOS還是接近IC？為什么？
3、驅動電路應靠近控制IC還是靠近MOS的G極？
4、初次極的吸收電路布局應該注意什么？
比如初級的RCD尖峰吸收電路，電容放于哪里更為合適？
希望大家都說說自己的想法。雖然高頻開關電源理論往往跟實際有差別，有時差別還挺大挺大，經常還得多方面考慮折中選擇，但是原理的東西討論討論也必定受益匪淺
我有限的針對參與討論幾點：
1：Y電容高壓側最常見的接法是單獨連接至電容負極，也有見連接正極的，也有因為PCB布線空間限制就近連接至高壓側負極網絡上。
我估計最佳的連接方法應該是單獨連接至電容負極，其它都是折中方案。經驗有限，我不清楚實際對于EMI有多少微妙的差異。
2：一般電阻靠近IC，因為CS腳是弱信號易受干擾。
3：應該只是指驅動電阻？個人感覺應該靠近MOS G極，從而減小G電容對EMI的不利影響？
4：初級RCD是為吸收初級線圈漏感產生的尖峰，所以布局上貼近變壓器初級線圈，盡量縮小環路面積；次級是為吸收整流管的振鈴，布局上應該貼近整流管并盡量縮小環路面積。至于電容位置有無特別講究，這個我也沒有一點點概念，坐等大師分解。
謝謝回復。
1點正如3樓的PCB，多是接于大電容的負極，也有正負極都接的，不過得注意漏電流別超標了。
對于3樓圖中初次極間的Y電容，一般不會這樣直接在變壓器這邊引出，多數是從接近輸出電容端引出。對EMC有一定影響（實測過），不過模擬的東西很難說，每塊板布局布線都不一樣，影響也不一定。
2，3點我的觀點也相同，我覺得要知道放于哪里合適得先了解它的作用，這樣更好判斷。
第4點我沒有做過實際的對比測試，也等大師分析
