許多大功率應用都要求電子元件具有電絕緣和優良熱性能，且須易于組裝。對于這些應用領域而言, 海飛樂（HIGHSEMI）SOT78D封裝（內絕緣TO220）、SOT98A封裝（內絕緣TO-3P）是最佳的選擇。優化的芯片焊接和封裝技術使SOT78D、SOT98A能提供較低的PN結到散熱片熱阻，最終使二極管在大功率應用中以較低溫度運作，且表現穩定可靠。主要優勢 關鍵特性?更高的絕緣能力 ?在各種電隔離方式中, 具有最低的熱阻?能安全連接到接地的散熱片表面 （PN結到散熱片）?可安裝多個二極管于散熱片上 ?在高電流高功率下更低的運行結溫?更易于加工和組裝 ?R th(j-mb) 比競爭對手同類內絕緣?所需組裝設備和技術與TO220AB相同 TO220產品低10%型號 電壓(V) 電流(A) VF(v) Trr(ns) 封裝外形 電路 / 特性HFD1020P 200 10 1.1 28 TO220 S2 共陰/共陽

HFD1520P 200 15 1.0 25 TO220 S2 共陰/共陽

HFD92-02AD1 200 20(10x2) 1.1 28 TO3P D1

HFD92-02AD 200 30(15x2) 1.0 25 TO3P D1

HFD3030P 300 30 1.1 40 TO220 S2

HFD4030P 300 40 1.1 40 TO220 S2

HFD6030AD 300 60(30x2) 1.1 40 TO3P D1

HFD8030AD 300 80(40x2) 1.1 40 TO3P D1

HFD4040ADU 400 40(20x2) 1.3 35 TO3P D1

HFD8040AD 400 80(40x2) 1.2 45 TO3P D1

HFD8040ADU 400 80(40x2) 1.4 35 TO3P D1

HFD9040A 400 90 1.1 70 TO3P S

1HFD0860P 600 8 2.7 13 SOT78D (內絕緣 TO220) S2 共陰/共陽

HFD1560P 600 15 1.4 35 TO220 S2 共陰/共陽

HFD1560PU 600 15 2.0 28 TO220 S2 共陰/共陽

HFD3060AD 600 30(15x2) 1.4 35 TO3P D1

HFD3060ADU 600 30(15x2) 2.0 28 TO3P D1

HFD6060H 600 60 1.4 45 TO247‐2L S2 共陰/共陽

HFD8120P 1200 8 3.2 25 TO220 S2 共陰/共陽

HFD15120P 1200 15 2.2 45 TO220 S2

HFD30120P 1200 30 2.2 50 TO220 S2

HFD30120H 1200 30 2.2 60 TO247‐2L S2

HFD30120HU 1200 30 3.2 50 TO247‐2L S2

HFD60120AD 1200 60(30x2) 2.5 50 TO3P D1

HFD75120H 1200 75 2.6 75 TO247‐2L S2

HFD75120HU 1200 75 3.2 65 TO247‐2L S2

HFD100120H 1200 100 2.6 75 TO247‐2L S2?

二極管在實際應用中運行溫度更低 主要應用?減低熱應力,延長使用壽命 ? 電動工具 ?家電 ?照明海飛樂（HIGHSEMI）SOT78D提供了更好的隔離能力，更適用于需要熱性能優良的隔離封裝應用中。同時，新的SOT78D封裝易于加工和組裝并與統的TO220封裝完全兼容。SOT78D 可以以多種方式被固定到散熱片上。因為這種封裝背后不是使用塑料絕緣層，所以即使把它鉚到散熱片上也不用擔心會斷裂。另外，簡易的加工和封裝技術常常容易造成過度的震蕩力，扭力或夾力，但即使是在這些情況下，SOT78D封裝被毀壞的可能性也很小。

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