隨著電子技術的發展,電子元器件的發熱越來越大,應市場導熱防水的需求,有機硅經歷了灌封膠行業經歷了從進口為主,到引進國外先進技術生產,再到逐步自主開發生產的過程,現在的改性結果如何了,國內的電子灌封能滿足電子元器件的要求嗎?
現在市場的需求加速了國內企業和研究機構加大對有機硅電子灌封膠技術的開發應用。有機硅電子灌封膠從普通型到耐候、阻燃、防水、補強、電器專用等功能型,到后來研發生產出了多種功能型的產品。
這種最新研發的有機硅電子灌封膠是一種性能優異、功能獨特、用途極廣泛的電子灌封膠,拿市場上“ZS-GF-5299E”這款膠來說,其具有很好的導熱性能,可以承受-60℃~200℃的冷熱沖擊,灌封后避免元器件直接暴露在空氣中免受自然環境的侵蝕,提高元器件的使用壽命,整體提高了元器件的抗震、防塵、防潮性能,擁有優秀的電氣性能以及阻燃能力,阻燃等級達到94 V-0,對元器件無任何腐蝕性,完全符合歐盟ROHS指令要求,是國內電子灌封膠最好的選擇。