常用的電子灌封膠材料有兩種，第一種是環(huán)氧樹脂，第二種是有機(jī)硅，兩者固化后均有優(yōu)異的電氣絕緣性能，有些場(chǎng)合可以互換使用，但兩類灌封材料又各有優(yōu)缺點(diǎn)。

 環(huán)氧樹脂：在常溫下有優(yōu)秀的電氣絕緣性能，耐溫范圍較低，只能在-30℃～120℃正常工作，有較好的導(dǎo)熱性和散熱性能，但耐戶外紫外線性能較差、抗老化性能較差、硬度高、抗冷熱交變性能差、防潮性能一般情況下較為優(yōu)異，不過(guò)在冷熱變化的過(guò)程中容易出現(xiàn)細(xì)小的裂縫導(dǎo)致防潮性能變成差。

有機(jī)硅：在常溫下有優(yōu)秀的電氣絕緣性能，耐溫性高，能在-60℃～200℃正常工作，具有優(yōu)秀的防潮性能、抗冷熱交變性能、耐戶外紫外線能力以及抗老化能力，固化后多為軟性有擁有優(yōu)異的導(dǎo)熱性和散熱性能。  

綜合上述，有機(jī)硅灌封材料的電子灌封膠比使用環(huán)氧樹脂灌封材料的電子灌封膠更加優(yōu)秀，應(yīng)用范圍更廣。

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