網(wǎng)上有很多拆機(jī)的圖片,對比了兩款手機(jī)的電路板啊,cpu啊等等,但是外行人看不明白,大家能給分析一下嗎?到底哪個做工好?
下面的圖都是在網(wǎng)上找的,大家看看,幫忙分析一下,那個做工更好一些。
小米4的 ,我都是在網(wǎng)上找的,不是自己拆的
華為榮耀 6 的,也是在網(wǎng)上找的