隨著材料開發和制造技術的進步MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor， 積層貼片陶瓷片式電容器）電容量范圍已經增加到鉭和鋁電解容的范圍。越來越多的設計工程師認可MLCC的優點。 當工程師將鉭和鋁電容切換到使用MLCC時，功率損耗的問題將被提出。通常將其表述為紋波電流。
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Q2. 為什么紋波電流會導致MLCC發熱？
A2. 若是理想的電容器，則不會因為出入電容器的充放電電流（紋波電流）而自我發熱。但現實中的MLCC中包含微小的ESR（Equivalent Series Resistance，等效串聯電阻），因此會產生微量的電力損耗（即焦耳熱）.而這正是紋波電流導致MLCC溫度上升的原因。.
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Q4. 可接受紋波電流是如何測定的？
A4. 可接受紋波電流的測定方法并無行業標準。TDK對紋波電流做出規定，將MLCC的溫度上升控制在20℃及以下。實際上，通過測定MLCC的ESR與熱電阻值,將會間接對溫度上升進行估算。只要流經紋波電流，焦耳熱會使MLCC不斷發熱，同時MLCC表面也會不斷進行散熱。而溫度上升值則取決于發熱及散熱之間的平衡。MLCC的溫度會因為電力損耗導致的發熱而上升，但散熱量也會增加，因此原則上可在某一點停止其溫度上升。單位時間的發熱量與該溫度上升值之間的比稱為熱電阻，若MLCC的外形尺寸相同則能夠確認擁有相同值。因此，只要知道ESR則能夠計算單位時間的電力損耗量，將該值與熱電阻相乘便能夠得出溫度上升值。使用該方法計算出溫度上升在20℃的紋波電流，并將其作為可接受紋波電流。
Q5. 當電流超過可接受紋波電流值時會存在怎樣的風險？
A5. 意味著自我發熱超過20℃。產品考慮了在電源電路中使用時可能產生該大紋波電流的情況。通常，周圍將會搭載電源IC、變壓器等發熱更多的元件。 因此，包含自我發熱溫度在內的MLCC溫度有可能會超過使用溫度上限。若繼續使用超過使用溫度上限的MLCC，不僅會導致靜電容量過低，還會加速縮短MLCC的使用壽命，最壞的情況時會導致短路故障發生。 請在低于可接受紋波電流值的環境下使用MLCC。
Q6. 極性是否會對MLCC的容許紋波電流產生影響？
A6. MLCC是無極性的，因此與電解電容器不同，可接受紋波電流值不會發生變化。
Q7. 外形尺寸是否會對MLCC的可接受紋波電流產生影響？
A7. 雖然不可一概而論，但單位時間的電力損耗相同時，外形尺寸較大的MLCC，僅表面積增加部分的散熱量會增大，從而抑制溫度的上升。因此，可接受紋波電流值會上升。但外形尺寸較大且靜電容量相同，則結構方面ESR會較高，因此電力損耗可能呈增大趨勢。因此，為進行準確判斷，每一產品名稱均需要對其特性數據進行確認。 TDK在網站上提供部件特性解析軟件服務（SEAT），并按MLCC的型號登載其可接受紋波電流值。
Q1. 何謂“老化”？
A1. 老化是指EIA Class II電容器隨著時間推移電容量會下降。這對于用作電介質材料的所有強電介質來說是不可避免的自然現象。老化的過程是可逆的，電介質的晶體結構是隨溫度和時間的變化而發生變化。老化通常以指數形式的容値衰減率來描述。用對數來表示老化的變化率，因此容値的減小在前10個小時時是非常大的。
圖1 :電容老化特性
注：介電損耗因子（正切）也會老化，下降速率是電容値的幾倍。同時，EIA Class III和IV也具有老化特性。業界的老化定義可參照EIA-521和IEC-384-9中關于老化的“官方”定義。
Q2. Class I電容器和Class II電容器之間有什么不同？
A2. 溫度補償用電容（EIA I類）和高介電常數電容（EIA II類）電容的差異。溫度補償相對介電常數為10?100，高介電常數的類型是使用具有1000至10000的相對介電常數的材料，材料系是不同的。
Class I 電容器1 (C0G、CH)的溫度特性是穩定的，它基本不隨溫度，電壓的變化，時間的推移而發生變化，CH和C0G電容的溫度依賴性小，它的容值變化率是±30PPM/℃。因此，它是適用于要求溫度和電壓穩定的電路應用。
Class II 電容器2 (X5R，X7R、Y5V)的特性對于溫度、電圧、時間的變化是比較大的，與Ⅰ類相比，電容的溫度變化較大但它可以獲得高容值的電容，用于整流、傍路等用途。
此外，采用鈦酸鋇為介質主材制造的電容器（Class II、III和IV）為強電介質體，因此容易“老化”，在未加熱或充未電狀態下放置,隨著時間的推移電容器的容値會下降。Class I電容器不是強電介質體，因此不會老化。
Q3. 為什么鈦酸鋇電容器會老化以及如何老化？
在居里點以下溫度，無負載放置。隨著時間的推移內部分子結構會變化，并由此產生電偶極子的有序排列。造成分子的電荷保持力減弱的結構。電容值將變小3。
Q4. 什么是抗老化？
A4. 抗老化是還原老化現象的熱處理。簡單地說，它是恢復重新老化的過程，但并不阻止元件的老化。將電容器加熱到高于其居里溫度會使晶體結構恢復到其最佳的無序排列，從而實現最大電容量。TDK建議采用150℃/1小時加熱進行抗老化。
注：為了加熱后的容値測量、記錄好最后的加熱時間TOLH(Time Of Last Heat)是非常重要的。
Q5. “老化”是否只是TDK的特有現象？
A5. 答案是否定的。MLCC的所有制造商生產的Class II、III和IV陶瓷電容都會有“老化”現象。由于老化視結構而定，因此老化速率因制造商而異。
Q6. 電容器制造商如何針對老化進行補償？
A6. 電容器的測試基準已在IEC-384-9被定義。它被定義為:在 最終熱處理后1000小時的經時性變化后的電容值4。我們在測試工序中考慮到老化速度的影響，使1000小時后的電容值在允許的公差范圍內來進行選別。
注：隨著時間的推移,由于老化使電容值降低。最后加熱后不到1000小時的有可能超過容量公差的上限，超過1000小時的有可能低于容量公差的下限。
Q7. 電容器用戶應如何針對老化進行補償？
A7. 電容器用戶應期望Class II、III和IV電容器處在電容允許偏差范圍內, 從最后加熱開始需要經過 TOLH中的6周（1000小時）的放置，在焊接，粘接劑固化，溫度上升的其他工序直后，是電容去老化的過程，有可能電容值不落在容差范圍內。您可能需要考慮到電容器的老化因素，拓寬在電路測試中電容的容差范圍設置。
