第二代電源的一個亮點就是采用了軟開關技術，這樣可以將開關損耗降低到最小，并且可以實現高頻化！

這種功率密度越來越高，肯定是離不開磁集成技術的！

還有一點就是散熱器越來越小，效率肯定也是越來越高的！

現在的功率密度能夠做到多少了呢？

能談談磁集成技術么？還有就是如何把電感做到PCB里面去？

提高頻率是減小體積的一個重要方法！

那如何將開關損耗降到最低呢？

主要是有軟開關技術

首先認識硬開關技術：

軟開關技術其實就是消除電壓和電流的重疊部分！沒有重疊就沒有損耗！

移向全橋就是典型的軟開關技術：

磁集成技術無非就是把體積大的磁性器件體積搞小一點而已！

硬開關在電壓電流都小的時候損耗也應該不大吧！

移向全橋的控制實在是太復雜了，但是效率方面好像提升不小！

提高頻率以后開關損耗會更大，這個問題如何解決呢？

第三代的四分之一磚塊功率能夠做到多大呢？

把體積做小還是需要一定技術的！

據說現在四分之一磚已經做到1200W了！

磁性器件盡量扁平化

硬開關的這種損耗應該怎么去算呢？

四個MOS管的時序關系是什么樣的？

這種把磁性器件進行扁平化的工藝是不是很復雜？

這種磁芯看上去好薄啊！

只要有交叉，就會存在損耗！

S1，S4先通，再斷S1，過一段時間后開S2，再斷S4，再開S3

必須做薄，不然管理4密度是做不高的！

只能說工藝要求是很高的！VICOR肯花錢啊！

先讓MOS管的體二極管先導體就是零電壓開通了！

這個是軟開關的最基本條件吧！

關鍵是如何去實現呢？