同樣的一個電源模塊，
做成開板式的PCB散熱好一點？
還是做成密封的模塊，然后再模塊里面灌導熱膠散熱好一點？？？
求大神指教啊
如果比較板子上面同一個元件（比如MOS），是開板式的溫度高還是密封起來溫度高？
是不是因為灌封膠的導熱系數比空氣高，所以密封的反而好一點？
要是1/4磚型的DCDC模塊在這個條件下的損耗為5W，灌封的會比開板式的溫度大概低多少？
請問有經驗值么？
20度環境溫度，無風條件，都沒有外加散熱片，灌封膠就選用一般的膠
多謝啦
