TI的產(chǎn)品太多了！而且命名也比較多！在網(wǎng)上看到一篇關(guān)于命名的，給大家共享下
　　TI ①前綴：SN-標(biāo)準(zhǔn) N/NE/MC/CF/SG/OP—仿制產(chǎn)品 TL—線性電路 TLC/TLV-A/D or D／A
　　TCM—通信芯片 TMS—MOS存儲(chǔ)器、MOS微處理器及相關(guān)電路 TIL—光耦
　　②封裝：P/N/NE—塑料DIP J/JG—陶瓷DIP D/DW— 貼片 FN—PLCC
　　③溫度：空/C/L—0℃～+70℃ I— -25℃～+85℃ E— -40℃~+85℃ M— -55℃~+125℃

　　TI產(chǎn)品命名規(guī)則
　　TLC 2272 C D
　　① ② ③ ④
　　①前綴：
　　A：先進(jìn)電路 AC：先進(jìn)的雙機(jī)型電路 TMS：MOS存儲(chǔ)器/微處理器
　　RSN：抗輻射電路 SBP：雙極型微處理器 TIES：紅外光源
　　SN：標(biāo)準(zhǔn)電路 TAC：COMS邏輯陣列 OPA：運(yùn)算放大器
　　TAL：低功耗TTL邏輯陣列 TLC：線性COMOS ADC：模數(shù)轉(zhuǎn)換器
　　DAC：數(shù)模轉(zhuǎn)換器
　　②器件編號(hào)
　　③溫度范圍：
　　Q：汽車級(jí)-40℃~+125℃ M：-55℃~+125℃ S：-55℃~+100℃
　　I：工業(yè)級(jí)-40℃~+85℃ A：-40℃~+85℃ Z：-40℃~+150℃
　　C：商業(yè)級(jí)0℃~+70℃ H：0℃~+55℃
　　④封裝形式：
　　P/N/NE/NW：塑料DIP FN：PLCC封裝
　　D/DW/RS/NS：塑料貼片 FR/PG/PX/PFB：QFP封裝
　　J：陶瓷DIP GA：陶瓷針插陣列封裝
　　DBV：SOT23型5腳貼片 PT：塑料窄體四邊平面封裝