經理要求寫一個機頂盒電源的設計計劃，在網上搜索了一下，好象基本都是用PI的TOP和Tiny系列的，請問：

1． 1。目前機頂盒電源是不是都用集成塊（PWM+MOSFET）IC的方案？還有用分開的高壓MOSFET+和驅動/控制IC的方案的嗎？

2． 2。 機頂盒電源集成塊是不是已經被PI一統江湖了？有其他公司的，用的比較廣的方案嗎？

 非常感謝。