當(dāng)今的電子產(chǎn)品朝著兩個(gè)方向發(fā)展:一方面產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高、功耗不斷增大;另一方面產(chǎn)品越來(lái)越輕、薄、短.這就使得產(chǎn)品的散熱矛盾越來(lái)越突出.在很多電子產(chǎn)品散熱往往是制約著產(chǎn)品可靠性的一個(gè)關(guān)鍵瓶頸.