請問Hi-pot 測試應放在老化前.
如果是金屬殼應該先組裝后老化.
包裝時應該按一定比率抽檢.

有錯誤,當然要先組裝成成品才能去老化啦,高壓一般是在老化前吧,但也有的是先老化再打高壓.....

成品測試包括安規測試和電氣功能測試.

http://myhard.yesky.com/acceessory/361151121177182208/20041018/1865331.shtml

fyi

老兄能不能給一個詳細的流程?

如果是塑膠外殼就可以光著PCBA老化嗎?

我們要做的是一款60W 的單輸出開關電源,這樣的流程可以嗎:

“IQC檢驗→預加工→SMT→手工插件→上錫→QC 檢查/補錫→ICT測試/返修→裝電源線→PRE-ATE測試/返修→PRE-組裝→高壓測試/返修→老化實驗→POST-ATE測試/返修→超聲波組裝→FINAL測試→貼標→包裝→成品抽檢→出貨”

請各位點評,多謝!

T/U-ICT-Initial test-Power test-超聲波-B/I-Cable Test-Hi-pot-ATE
我記得是這樣的流程,僅供你參考.

T/U 是指什麼?

先老化在打高壓效果比較好吧

我覺得,這樣更接近實際情況.

補焊

3x

此流程是典型臺資公司電源電產流程,
大家值得參考!
500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點擊可放大。\n按住CTRL，滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/46/1162181002.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

HI-POT應該放在B/I后面,量產是不能有這么多高壓測試的.

謝謝你的貼圖!

請問點膠有什麼作用? 用的是什麼膠?

支持這位兄弟你意見,我做電源好多年從沒看過測二次高壓的.

有些絕緣片損壞后去老化,炸機引起的后果遠遠超過一個工位的工資呀!
我們H/P在老化前,包裝時再按比率抽檢打高壓及電性.

PCBA 組裝--->ICT 測試--->HI-POT--->老化燒機---> 功能測試--->成品組裝--->成品測試--->包裝入庫

那只能說明你們的產品設計和制造工藝不好．

頂上面的兄弟.很好!!!!

同意

不用抽檢就能說明你們的產品設計和制造工藝好?

同意

老化前后都要,我認為!

要看妳的產品是哪類的:
1.如果是ADAPEOER或是CHARGER 類的,需超音波的制程,則:
插件-->目檢-->波峰焊-->零件調整-->剪腳-->錫面修補-->目檢-->ICT測試-->初測-->H/P測試(主要是防止超音波前有組裝性的不良)-->點膠-->壓合超音波-->B/I-->H/P測試-->全功能測試-->包裝...
2.如果是PC類產品,則:
  插件-->目檢-->波峰焊-->零件調整-->剪腳-->錫面修補-->目檢-->ICT測試-->初測-->Glue-->ASS'y-->B/I-->H/P測試-->全功能測試-->包裝...

所以,產品的類型不同,則生產流程有所不同,以品質考量為準,以共參考之...

朋友你好:我司是專業做充電器測試系統的,現在主要的客戶是做NOKIA、MOTO、LG的充電器,我想貴公司應該也會用到測試系統吧?不知道是否可以關照一下小弟呢?可否跟你交個朋友.謝謝!

謝謝feng_qin的回復.還有幾個問題:
一. H/P測試(主要是防止超音波前有組裝性的不良):哪些組裝性的不良會引起H/P失效?

二.點膠是什麼作用,用什麼膠?

三.壓合超音波-->B/I, B/I在壓合超音波後, 那B/I不良返修會很困難?

1.例如:安規零件的傾斜,造成空間距離不足,拉弧.如:Y-CAP,PCB或是光耦來料不良等等,,,

2.點的上硅膠,一來固定零件,二來亦可增強安規距離,,,

3.壓合超音波后的不良,主要是零件浮高或是超高引起的,返修當然有點不易,,,

謝謝feng哥及各位.