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再ZT一篇有關焊錫性方面的:
焊料不足
產生原因 預防對策
PCB預熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低. 預熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.
插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出. 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限).
細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟. 焊盤設計要符合波峰焊要求.
金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中. 反映給印制板加工廠,提高加工質量.
波峰高度不夠.不能使印制板對焊料產生壓力,不利于上錫. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23處.
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣. 印制板爬坡角度為3-7°
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低. 根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度.
焊劑活性差或比重過小. 更換焊劑或調整適當的比重.
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差. 提高印制板加工質量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中.
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動性變差. 錫的比例<61.4%時,可適量添加一些純錫,雜質過高時應更換焊料.
焊料殘渣太多. 每天結束工作后應清理殘渣.
焊點拉尖
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低. 根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度.
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些.
電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸.因為電磁泵波峰焊機是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23處.插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm.
助焊劑活性差 更換助焊劑.
插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確,插裝孔過大,大焊盤吸熱量達. 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限).
焊點橋接或短路
PCB設計不合理,焊盤間距過窄. 符合DFM設計要求.
插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經碰上. 插裝元器件引腳應根據印制板的孔徑及裝配要求進行成形,如采用短插一次焊工藝,要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm,插裝時要求元件體端正.
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低. 根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度.
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些.
助焊劑活性差. 更換助焊劑.
潤濕不良、漏焊、虛焊
元器件焊端,引腳,印制板得焊盤氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中,不要超過規定的使用日期.對印制板進行清洗和去潮處理.
片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極,在焊接溫度下產生脫帽現象. 表面貼裝元器件波峰焊時采用三層端頭結構,能經受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊.
PCB設計不合理,波峰焊時陰影效應造成漏焊. 符合DFM設計要求
PCB翹曲,使PCB翹起位置與波峰接觸不良. PCB翹曲度小于0.8-1.0%
傳送帶兩側不平行,使PCB與波峰接觸不平行. 調整水平.
波峰不平滑,波峰兩側高度不平行,尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時,會使波峰出現鋸齒形,容易造成漏焊,虛焊. 清理錫波噴嘴.
助焊劑活性差,造成潤濕不良. 更換助焊劑.
PCB預熱溫度太高,使助焊劑碳化,失去活性,造成潤濕不良. 設置恰當的預熱溫度
焊料球
PCB預熱溫度過低或預熱時間過短,助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發掉,焊接時造成焊料飛濺. 提高預熱溫度或延長預熱時間.
元器件焊端,引腳,印制板得焊盤氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中,不要超過規定的使用日期.對印制板進行清洗和去潮處理.
氣孔
元器件焊端,引腳,印制板得焊盤氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中,不要超過規定的使用日期.對印制板進行清洗和去潮處理.
焊料雜質超標,AL含量過高,會使焊點多空. 更換焊料.
焊料表面氧化物,殘渣,污染嚴重. 每天結束工作后應清理殘渣.
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣. 印制板爬坡角度為3-7°
波峰高度過低,不利于排氣. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23處.
冷焊
由于傳送帶震動,冷卻時受到外力影響,使焊錫紊亂. 檢查電機是否有故障,檢查電壓是否穩定.傳送帶是否有異物.
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大.使焊點表面發皺. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些.
錫絲
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表面而形成. 提高預熱溫度或延長預熱時間.
印制板受潮. 對印制板進行去潮處理.
阻焊膜粗糙,厚度不均勻. 提高印制板加工質量.
焊料不足
產生原因 預防對策
PCB預熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低. 預熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.
插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出. 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限).
細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟. 焊盤設計要符合波峰焊要求.
金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中. 反映給印制板加工廠,提高加工質量.
波峰高度不夠.不能使印制板對焊料產生壓力,不利于上錫. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23處.
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣. 印制板爬坡角度為3-7°
焊料過多
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低. 根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度.
焊劑活性差或比重過小. 更換焊劑或調整適當的比重.
焊盤、插裝孔、引腳可焊性差. 提高印制板加工質量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中.
焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質成分過高(CU<0.08%),使熔融焊料的黏度增加,流動性變差. 錫的比例<61.4%時,可適量添加一些純錫,雜質過高時應更換焊料.
焊料殘渣太多. 每天結束工作后應清理殘渣.
焊點拉尖
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低. 根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度.
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些.
電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長,使引腳底部不能與波峰接觸.因為電磁泵波峰焊機是空心波,空心波的厚度為4-5mm左右. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23處.插裝元器件引腳成形要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm.
助焊劑活性差 更換助焊劑.
插裝元器件引線直徑與插裝孔的孔徑比例不正確,插裝孔過大,大焊盤吸熱量達. 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限).
焊點橋接或短路
PCB設計不合理,焊盤間距過窄. 符合DFM設計要求.
插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜,焊接前引腳之間已經接近或已經碰上. 插裝元器件引腳應根據印制板的孔徑及裝配要求進行成形,如采用短插一次焊工藝,要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm,插裝時要求元件體端正.
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低. 根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度.
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些.
助焊劑活性差. 更換助焊劑.
潤濕不良、漏焊、虛焊
元器件焊端,引腳,印制板得焊盤氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中,不要超過規定的使用日期.對印制板進行清洗和去潮處理.
片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極,在焊接溫度下產生脫帽現象. 表面貼裝元器件波峰焊時采用三層端頭結構,能經受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊.
PCB設計不合理,波峰焊時陰影效應造成漏焊. 符合DFM設計要求
PCB翹曲,使PCB翹起位置與波峰接觸不良. PCB翹曲度小于0.8-1.0%
傳送帶兩側不平行,使PCB與波峰接觸不平行. 調整水平.
波峰不平滑,波峰兩側高度不平行,尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時,會使波峰出現鋸齒形,容易造成漏焊,虛焊. 清理錫波噴嘴.
助焊劑活性差,造成潤濕不良. 更換助焊劑.
PCB預熱溫度太高,使助焊劑碳化,失去活性,造成潤濕不良. 設置恰當的預熱溫度
焊料球
PCB預熱溫度過低或預熱時間過短,助焊劑中的溶劑和水分沒有揮發掉,焊接時造成焊料飛濺. 提高預熱溫度或延長預熱時間.
元器件焊端,引腳,印制板得焊盤氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中,不要超過規定的使用日期.對印制板進行清洗和去潮處理.
氣孔
元器件焊端,引腳,印制板得焊盤氧化或污染,或印制板受潮. 元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中,不要超過規定的使用日期.對印制板進行清洗和去潮處理.
焊料雜質超標,AL含量過高,會使焊點多空. 更換焊料.
焊料表面氧化物,殘渣,污染嚴重. 每天結束工作后應清理殘渣.
印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣. 印制板爬坡角度為3-7°
波峰高度過低,不利于排氣. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23處.
冷焊
由于傳送帶震動,冷卻時受到外力影響,使焊錫紊亂. 檢查電機是否有故障,檢查電壓是否穩定.傳送帶是否有異物.
焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大.使焊點表面發皺. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s.溫度略低時,傳送帶速度應調慢一些.
錫絲
PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,與波峰接觸時濺出的焊料貼在PCB表面而形成. 提高預熱溫度或延長預熱時間.
印制板受潮. 對印制板進行去潮處理.
阻焊膜粗糙,厚度不均勻. 提高印制板加工質量.
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@feng_qin
再ZT一篇有關焊錫性方面的:焊料不足 產生原因 預防對策 PCB預熱和焊接溫度太高,使熔融焊料的黏度過低. 預熱溫度在90-130℃,有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s. 插裝孔的孔徑過大,焊料從孔中流出. 插裝孔的孔徑比引腳直徑0.15-0.4mm(細引腳取下限,粗引腳取上限). 細引線大焊盤,焊料被拉到焊盤上,使焊點干癟. 焊盤設計要符合波峰焊要求. 金屬化孔質量差或助焊劑流入孔中. 反映給印制板加工廠,提高加工質量. 波峰高度不夠.不能使印制板對焊料產生壓力,不利于上錫. 波峰高度一般控制在印制板厚度的23處. 印制板爬坡角度偏小,不利于焊劑排氣. 印制板爬坡角度為3-7° 焊料過多 焊接溫度過低或傳送帶速度過快,使熔融焊料的黏度過大. 錫波溫度為250±5℃,焊接時間3-5s. PCB預熱溫度過低,由于PCB與元器件溫度偏低,焊接時原件與PCB吸熱,使實際焊接溫度降低. 根據PCB尺寸,是否多層板,元器件多少,有無貼裝元器件等設置預熱溫度. 焊劑活性差或比重過小. 更換焊劑或調整適當的比重. 焊盤、插裝孔、引腳可焊性差. 提高印制板加工質量,元器件先到先用,不要存放在潮濕環境中.焊料中錫的比例減小,或焊料中雜質成分過高(CU
好東西,找了很長時間這方面的資料,謝謝樓豬!
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